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Nom de l'information: | Alimentation pour LED pate thermique / thermique graisse / solution Etsu graisse thermique |
Publié: | 2012-11-21 |
Validité: | 180 |
Caractéristiques: | TIG780-38 |
Quantité: | 100.00 |
Description Prix: | |
Description détaillée du produit: | Modèle: TIG780-38 Marques: Ziitek, autre poids spécifique: 2,5 g/cm3 Point d'éclair :/ (° C) 40 ° C Viscosité cinématique: 2300K cps _AT_ 0,25 Grade de viscosité ° C (cSt): 2 :/ point d'écoulement (℃) Variété: graisse thermique, d'autres taux de substances volatiles autres: 0,18% / 200 ° C _AT_ 24h conductivité thermique: 3,8 Plage de température W / mK: 45 ° C à 200 ° C TIG 780-38 graisse thermique, la pate thermique a été oint forme de produits de refroidissement efficaces et remplissent dans le composant électronique et entre les ailettes, il peut mouiller suffisamment la surface de contact, formant ainsi une interface de très faible résistance thermique, la dissipation de chaleur de l'efficacité des autres types de produits de refroidissement pour être supérieur à plusieurs. Caractéristiques du produit: "0,01 ℃-in2 / W résistance thermique" un matériau similaire viscose thermique d'interface, pas sec "pour des produits chimiques de conduction de chaleur, de maximiser le transfert de chaleur entre le bloc semi-conducteur et le radiateur excellente isolation électrique, de longue temps d'exposition à un environnement à haute température ne sera pas durcir l'application de la ?écologiques des produits non toxiques: Résistance de puissance entre la base du bloc semi-conducteur et le radiateur, thermostat et les surfaces de contact, dispositif de refroidissement thermoélectrique et d'autres" haute performance du processeur central et automatisation processeur graphique et sérigraphie TIGTM780-38 série caractéristiques Nom du produit table du TIGTM780-38 de couleur grise test de pate de structure visuelle et métal oxyde d'ingrédients d'huile de silicone viscosité 2300K cps @ 0,25 ℃ poids spécifique de 2,5 g/cm3 température gamme -49 ° F à 392 ° F / -45 ° C à 200 ° C ***** volatile (0,18% / 200 ° C) 24h ***** conductivité thermique de 3,8 W / mK ASTM D5470 impédance thermique de 0,01 ℃-in2 / W @ 50 psi (344 kPa) ASTM D5469 |
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