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Fourniture de silice thermique du film / alternative Laird (Laird) T-Flex 300 / Dongguan matériau de conductivité thermique
| Nom de l'information: | Fourniture de silice thermique du film / alternative Laird (Laird) T-Flex 300 / Dongguan matériau de conductivité thermique |
| Publié: | 2012-11-20 |
| Validité: | 180 |
| Caractéristiques: | TIF100-07U |
| Quantité: | 10000.00 |
| Description Prix: | |
| Description détaillée du produit: | TIF? 100 séries dispositif de chauffage thermique rempli de silice et un dissipateur de chaleur ou d'un métal entre la base de l'intervalle d'air, ils sont souples, élastiques caractéristiques, elle peut être utilisée pour couvrir une surface très irrégulière. La conduction de chaleur à partir du dispositif de séparation ou de la totalité de la PCB bo?tier métallique ou la plaque de diffusion, ce qui peut améliorer l'efficacité et la durée de vie de la génération de chaleur des composants électroniques. Caractéristiques du produit: bonne conductivité thermique: 1.5W/mK avec auto-adhésif sans avoir besoin de le liant supplémentaire surface "compressibilité élevée, à la fois doux et élastique, adapté aux applications à pression basse environnement" offre une variété de produits d'épaisseur sélectionnez application: le bas du radiateur ou le cadre de la haute vitesse de la mémoire RDRAM disque dur modules tuyau micro radiateur automobile moteur de contr?le de périphérique matériel de communication "appareil électronique portable" semi-conducteurs équipement d'essai automatique |
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Droit d'auteur © GuangDong ICP No. 10089450, Les Dongguan Zhaoke Electronic Materials Tous droits réservés.
Support technique: ShenZhen AllWays Technologie Développement Co., Ltd.
AllSources réseau's désistement: La légitimité de l'information de l'entreprise ne s'engage pas à toute responsabilité de garantie
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